Разъемы для игровых устройств

Разъём типа "Провод-Плата" с поворотным замком для низкопрофильных источников питания

Малоразмерный разъём типа "Провод-Плата" для низкопрофильных источников питания

Высокоскоростной разъём для экранированного шлейфа (FFC) с высотой 2,5 мм, с шагом 0,5 мм

Разъём FPC/FFC с защитой от пыли и неполного сопряжения , высота 3.7 мм, шаг 0,5 мм

Многофункциональная система разъёмов с шагом 2 мм (сертифицировано UL и CSA)(плавающий разъём[Плата-Плата], Поворотный замок[Кабель-Плата], короткий штырь)

Высокоскоростные разъёмы следующего поколения типа "Провод-Плата" с шагом 0,5 мм

Сверхмалые коаксиальные разъемы для поверхностного монтажа - с высотой соединения 1,9 мм или 2,3 мм, 2,4 мм

Высокоскоростной разъём с экранированным шлейфом (FFC), Вертикальная установка, высота 6,18 мм, шаг 0,5 мм

РАЗЪЁМ FPC/FFC, ТЕРМОСТОЙКОСТЬ 125℃, ВЫСОТА 2 ММ, ШАГ 0,5 ММ

Низкопрофильный соединитель типа "Плата-кабель" с поворотным замком (Соответствует стандартам UL-CSA)

Разъём с поддержкой сигнала LVDS типа "Провод-Плата" с шагом 1 мм

Разъёмы FPC/FFC ZIF, высота 2 мм, шаг 0,5 мм и 1 мм

Сверхмалые коаксиальные коннекторы для поверхностного монтажа. Высота 1,4 мм или 1,65 мм

FPC разъём для высокоскоростной передачи (5 Гбит/с или выше), высотой 1,5 мм, с шагом 0,4/0,5 мм

Вертикальный разъём USB Type-C

Водонепроницаемый разъём USB Type-C

Разъём типа "Плата-Плата", "Плата-FPC", высотой от 1,5 мм до 4 мм, с шагом 0,4 мм

Разъёмы с гибкими печатными платами & гибкими плоскими кабелями, привод Back-Flip, высота 1 мм над платой, верхний и верхний/нижний контакт, шаг 0,5 мм

Разъём FPC, высота 1 мм, шаг 0,3 мм

Двухсторонний разъём FPC обратного типа, высота 0,9 мм, шаг 0,3 мм

FPC разъём, высота 0,9 мм, шаг 0,2 мм

FPC разъём обратного типа с верхним контактом, высота 0,65 мм, шаг 0,2 мм

FPC разъём с высокой силой удержания, обратного типа, с верхним и нижним контактом, высота 0,9 мм, шаг 0,2 мм/0,25 мм

Разъём для FFC/FPC с шагом 0,5 мм и 1 мм

Разъём FPC с высокой силой удержания,с фиксацией верхнего контакта, высота 1,1 мм, шаг 0,25 мм

Сверхнизкопрофильный разъем FPC обратного типа, верхний контакт, высота 0,5 мм, шаг 0,25 мм

Разъём FPC обратного типа, верхний контакт, высота 0,65 мм, 0,25, 0,3 мм шаг

Разъём Micro-USB отвечающий стандарту USB 2.0

Низкопрофильные, свехминиатюрные, легкие, коаксиальные SMT разъёмы с высотой соединения 0,94 или 1,2 мм

Сверхмалые коаксиальные разъёмы для поверхностного монтажа - высота 1,18 мм

Гибридный силовой/сигнальный разъём типа "Плата-Плата" и "FPC-Плата", высота 0,8 мм, шаг 0,35 мм

Гибридный разъём типа "FPC-Плата" 4А Micro

Разъём типа "FPC-Плата" до 10 А, высота 0,7 мм

Разъём типа "FPC/FFC", высота 0,9 мм, шаг 0,5 мм

Разъём FPC, высота 0,9 мм, шаг, 0,5 мм

Разъём FPC, высота 1,2 мм, шаг 0,2 мм

Разъём типа "Плата- коаксиальный кабель, горизонтальное соединение, шаг 0,4 мм

Разъемы с вертикальным соединением для коаксиального кабеля с тонким проводом, шаг 0,5 мм

Разъём типа "Плата-Микрокоаксиальный кабель", горизонтальное соединение, шаг 0,4 мм

Низкопрофильные разъёмы типа "Провод-Плата" для источников питания

Компактный и надёжный разъём[SignalBee] типа "Провод-Плата", шаг 0,8 мм

Разъём USB3.0 Micro-B

Компактный интерфейсный разъём, шаг 0,4 мм

Низкопрофильный интерфейсный разъём с высотой монтажа 2 мм

Интерфейсный разъём для портативных устройств

Разъём USB Type-C следующего поколения

Разъём SMT типа "Плата-Плата", шаг 0,5 мм

Разъём типа "FPC/FFC/Shield FFC", блокировкой привода в одно действие в нижнем контакте

Обратный коаксиальный разъем SMA до 26,5 ГГц

Разъёмы с высотой стака с 5 до 16 мм, шаг 0,6 мм

Штабелируемые разъёмы со скоростью передачи 15+ Гб/с, модулем передачи MSA-100GLH, шаг 0,5 мм

Разъём FPC/FFC с вертикальным соединением, высота 5,2 мм, шаг 0,5 мм

Разъемы с пластиной заземления для высокоскоростных межплатных соединений 2–3 мм, шаг 0,5 мм

Плоские кабельные ZIF разъёмы с гибкой печатной платой, 1,2 мм высота над платой, шаг 0,4, 0,5, 1 мм