СЕРИЯ BM23FR

Разъём типа "FPC-Плата", высота стака 0,6/0,8 мм, шаг 0,35 мм

1. Экономия места: шаг 0,35 мм, высота стака 0,6 мм и 0,8 мм, глубина 1,98 мм
2. Прочная конструкция с металлической фурнитурой
3. Характерный щелчок при фиксации
5. Высоконадежный двухточечный контакт с конструкцией зажима и большой удерживающей силой
6. Поддерживает передачу USB 3.1 gen.2 (10 Гбит / с)
7. Предотвращение впитывания припоя
8. Защита контактов от пыли

Технические характеристики

Connector Type Plug, Receptacle
Contact Pitch 0.35 mm
Mounting Pitch 0.35 mm
Mated Height 0.6 to 0.8 [0.6, 0.8] mm
Number of Positions 6, 8, 10, 12, 16, 18, 20, 24, 30, 34, 40, 50, 60
Mating/Unmating Cycles 10
Mounting Style SMT
Connector Orientation Straight
Contact Plating Gold
Rated Current 0.3 A
Rated Voltage (AC) AC 30 V
Rated Voltage (DC) DC 30 V
Operating Temperature (Max.) 85 ℃
Operating Temperature (Min.) -55 ℃

 

СПЕЦИФИКАЦИЯ ПО СЕРИИ BM23FR

Каталог наших партнёров и описание их компаний


Нужна консультация?

Отправьте запрос и наши специалисты 

обязательно свяжутся с Вами


Екатеринбург, ул. Белореченская, дом  12А, офис  501

*Заполняя данную форму, я соглашаюсь на обработку моих персональных данных в соответствии с требованиями Федерального закона от 27 июля 2006г. №152-Ф3 "О Персональных данных"
54751414