СЕРИЯ BM23FR Мезонинное соединение

Разъём типа "FPC-Плата", высота стака 0,6/0,8 мм, шаг 0,35 мм

1. Экономия места: шаг 0,35 мм, высота стака 0,6 мм и 0,8 мм, глубина 1,98 мм
2. Прочная конструкция с металлической фурнитурой
3. Характерный щелчок при фиксации
5. Высоконадежный двухточечный контакт с конструкцией зажима и большой удерживающей силой
6. Поддерживает передачу USB 3.1 gen.2 (10 Гбит / с)
7. Предотвращение впитывания припоя
8. Защита контактов от пыли

Технические характеристики

Connector Type	Plug, Receptacle
Contact Pitch	0.35 mm
Mounting Pitch	0.35 mm
Mated Height	0.6 to 0.8 [0.6, 0.8] mm
Number of Positions	6, 8, 10, 12, 16, 18, 20, 24, 30, 34, 40, 50, 60
Mating/Unmating Cycles	10
Mounting Style	SMT
Connector Orientation	Straight
Contact Plating	Gold
Rated Current	0.3 A
Rated Voltage (AC)	AC 30 V
Rated Voltage (DC)	DC 30 V
Operating Temperature (Max.)	85 ℃
Operating Temperature (Min.)	-55 ℃

 

СПЕЦИФИКАЦИЯ ПО СЕРИИ BM23FR