СЕРИЯ BM20

Разъём типа "Плата-Плата" и "Плата-FPC", высота 0,6 или 0,8 мм, шаг 0,4 мм

1. Высокая плотность крепления
2. Надежная производительность контактов
3. Нет ограничений на для конструкции платы высотой 0,8 мм
4. Улучшенный процесс соединения
5. Ударопрочная структура
6. Устойчивый к загрязнению

Технические характеристики

Connector Type Plug, Receptacle
Performance Characteristics USB3.0, MIPI
Contact Pitch 0.4 mm
Mounting Pitch 0.4 mm
Mated Height 0.6 to 0.8 [0.6, 0.8] mm
Number of Positions 10, 16, 20, 24, 30, 34, 40, 44, 50, 60
Mating/Unmating Cycles 10
Mounting Style SMT
Connector Orientation Straight
Contact Plating Gold
Rated Current 0.3 A
Rated Voltage (AC) AC 30 V
Rated Voltage (DC) DC 30 V
Operating Temperature (Max.) 85 ℃
Operating Temperature (Min.) -35 ℃

 

СПЕЦИФИКАЦИЯ ПО СЕРИИ BM20

Каталог наших партнёров и описание их компаний


Нужна консультация?

Отправьте запрос и наши специалисты 

обязательно свяжутся с Вами


Екатеринбург, ул. Белореченская, дом  12А, офис  501

*Заполняя данную форму, я соглашаюсь на обработку моих персональных данных в соответствии с требованиями Федерального закона от 27 июля 2006г. №152-Ф3 "О Персональных данных"
54751414