СЕРИЯ BM20 Мезонинное соединение

Разъём типа "Плата-Плата" и "Плата-FPC", высота 0,6 или 0,8 мм, шаг 0,4 мм

1. Высокая плотность крепления
2. Надежная производительность контактов
3. Нет ограничений на для конструкции платы высотой 0,8 мм
4. Улучшенный процесс соединения
5. Ударопрочная структура
6. Устойчивый к загрязнению

Технические характеристики

Connector Type	Plug, Receptacle
Performance Characteristics	USB3.0, MIPI
Contact Pitch	0.4 mm
Mounting Pitch	0.4 mm
Mated Height	0.6 to 0.8 [0.6, 0.8] mm
Number of Positions	10, 16, 20, 24, 30, 34, 40, 44, 50, 60
Mating/Unmating Cycles	10
Mounting Style	SMT
Connector Orientation	Straight
Contact Plating	Gold
Rated Current	0.3 A
Rated Voltage (AC)	AC 30 V
Rated Voltage (DC)	DC 30 V
Operating Temperature (Max.)	85 ℃
Operating Temperature (Min.)	-35 ℃

 

СПЕЦИФИКАЦИЯ ПО СЕРИИ BM20