СЕРИЯ IT1

Высокоскоростные разъемы с параллельным соединением типа "Плата-Плата", с согласованным сопротивлением

1. Соглосование импеданса с использованием 4-слойной платы
2. Поддерживает несколько разъемов на плате
3. Оптимизированное расстояние между платами
4. Соотношение сигнал / земля
5. Надежность контакта

Технические характеристики

 

Connector Type

Receptacle, Interposer, Others

Parts

Tool

Performance Characteristics

Ethernet, Fiber channel, Infiniband, SAS, SATA, PCIe

Transmission Rate

3.125 Gbps

Contact Pitch

0.5 mm

Mounting Pitch

0.5 mm

Mated Height (Min.)

15.0, 18.6, 19.0, 22.0, 23.0, 24.0, 30.0, 31.7 mm

Mated Height (Max.)

15.0, 18.6, 19.0, 22.0, 23.0, 24.0, 30.0, 31.7 mm

Mated Height (STEP)

15.0, 18.6, 19.0, 22.0, 23.0, 24.0, 30.0, 31.7 mm

Number of Positions

168, 252

Floating Design

Yes

Mating/Unmating Cycles

20

Mounting Style

SMT

Connector Orientation

Straight

Contact Plating

Gold

Rated Current

0.4 A

Rated Voltage (AC)

AC 50.0 V

Operating Temperature Max.

85 

Operating Temperature Min.

-55 

СПЕЦИФИКАЦИЯ ПО СЕРИИ IT1 

Каталог наших партнёров и описание их компаний


Нужна консультация?

Отправьте запрос и наши специалисты 

обязательно свяжутся с Вами


Екатеринбург, ул. Белореченская, дом  12А, офис  501

*Заполняя данную форму, я соглашаюсь на обработку моих персональных данных в соответствии с требованиями Федерального закона от 27 июля 2006г. №152-Ф3 "О Персональных данных"
54751414