СЕРИЯ BM10 Мезонинное соединение

Разъём типа "Плата-Плата"/"Плата-FPC", высота стака 0,6/0,8 мм, шаг 0,4 мм

1. Более высокая плотность установленных на плате компонентов
2. Надежное электрическое и механическое соединение
3. Большой диапазон для самовыравнивания
4. Встроенная функция амортизации
5. Предотвращение впитывания припоя
6. Защита от загрязнения
7. Проводящие пути на печатной плате могут работать под разъемом

Технические характеристики

Connector Type	Plug, Receptacle
Performance Characteristics	USB3.0, MIPI
Contact Pitch	0.4 mm
Mounting Pitch	0.4 mm
Mated Height	0.6 to 0.8 [0.6, 0.8] mm
Number of Positions	10, 14, 16, 20, 24, 30, 34, 40, 44, 50, 54, 60
Mating/Unmating Cycles	10, 500
Mounting Style	SMT
Connector Orientation	Straight
Contact Plating	Gold
Rated Current	0.3 A
Rated Voltage (AC)	AC 30 V
Rated Voltage (DC)	DC 30 V
Operating Temperature (Max.)	60, 85 ℃
Operating Temperature (Min.)	-35, -10 ℃

 

СПЕЦИФИКАЦИЯ ПО СЕРИИ BM10