СЕРИЯ BM10

Разъём типа "Плата-Плата"/"Плата-FPC", высота стака 0,6/0,8 мм, шаг 0,4 мм

1. Более высокая плотность установленных на плате компонентов
2. Надежное электрическое и механическое соединение
3. Большой диапазон для самовыравнивания
4. Встроенная функция амортизации
5. Предотвращение впитывания припоя
6. Защита от загрязнения
7. Проводящие пути на печатной плате могут работать под разъемом

Технические характеристики

Connector Type Plug, Receptacle
Performance Characteristics USB3.0, MIPI
Contact Pitch 0.4 mm
Mounting Pitch 0.4 mm
Mated Height 0.6 to 0.8 [0.6, 0.8] mm
Number of Positions 10, 14, 16, 20, 24, 30, 34, 40, 44, 50, 54, 60
Mating/Unmating Cycles 10, 500
Mounting Style SMT
Connector Orientation Straight
Contact Plating Gold
Rated Current 0.3 A
Rated Voltage (AC) AC 30 V
Rated Voltage (DC) DC 30 V
Operating Temperature (Max.) 60, 85 ℃
Operating Temperature (Min.) -35, -10 ℃

 

СПЕЦИФИКАЦИЯ ПО СЕРИИ BM10

Каталог наших партнёров и описание их компаний


Нужна консультация?

Отправьте запрос и наши специалисты 

обязательно свяжутся с Вами


Уважаемые посетители, мы сменили адрес, теперь нас можно найти по ул. Белореченская, дом  12А, офис  501

*Заполняя данную форму, я соглашаюсь на обработку моих персональных данных в соответствии с требованиями Федерального закона от 27 июля 2006г. №152-Ф3 "О Персональных данных"
54751414